Gaya APA

Nst, H, R. (2024). Upaya meminimalisasi bonding gap pada proses assembling sandal indosole artikel flipflop esensial di PT Daimatu Industri Indonesia Pasuruan, Jawa Timur . Yogyakarta: Politeknik ATK.

Gaya MLA

Nst, Husein, Rinaldy. "Upaya meminimalisasi bonding gap pada proses assembling sandal indosole artikel flipflop esensial di PT Daimatu Industri Indonesia Pasuruan, Jawa Timur". Yogyakarta: Politeknik ATK, 2024. Text.