Gaya APA

Utami, N, O. (2024). Mengatasi bondgap insole dan midsole sandal artikel heal Me ZYGFHM-471 pada proses assembling di PT Daimatu Industry Indonesia Pasuruan Jawa Timur . Yogyakarta: Politeknik ATK.

Gaya MLA

Utami, Nike, Oktawia. "Mengatasi bondgap insole dan midsole sandal artikel heal Me ZYGFHM-471 pada proses assembling di PT Daimatu Industry Indonesia Pasuruan Jawa Timur". Yogyakarta: Politeknik ATK, 2024. Text.