Image of Upaya Mengatasi Cacat Open Bonding Pada Artikel Sepatu Biom C di PT XYZ Sidoarjo, Jawa Timur
Penanda Bagikan

Text

Upaya Mengatasi Cacat Open Bonding Pada Artikel Sepatu Biom C di PT XYZ Sidoarjo, Jawa Timur

PT XYZ merupakan perusahaan yang bergerak di bidang industri alas kaki, khususnya dalam pembuatan sepatu berkualitas tinggi. Salah satu produk yang menjadi andalan perusahaan adalah sepatu dengan artikel Biom C, yang dirancang untuk memberikan kenyamanan dan dukungan optimal bagi penggunanya. Namun, dalam proses produksi sepatu Biom C, terdapat permasalahan yang signifikan, yaitu terjadinya Open Bonding pada bagian sol sepatu. Open Bonding adalah kondisi dimana bagian karet sol sepatu tidak terpasang dengan baik, Permasalahan tugas akhir ini bertujuan untuk mengidentifikasi tahapan proses produksi sepatu Biom C, menganalisis faktor-faktor yang menyebabkan Open Bonding, serta memberikan usulan perbaikan yang dapat diterapkan di PT XYZ. Metode yang digunakan untuk pengumpulan data yaitu metode observasi, wawancara, dokumentasi, studi pustaka, dan studi literatur. Untuk analisis faktor permasalahan menggunakan diagram sebab akibat atau fishbone diagram. Hasil dari penelitian menunjukan bahwa terjadinya Open Bonding dipengaruhi oleh beberapa faktor utama, diantaranya ketidak sesuaian suhu dan tekanan pada proses pressing, kondisi sole yang tidak rata, selain itu kurangnya pelatihan operator dan belum adanya form pengecekan kondisi mesin pressing turut memperparah kondisi tersebut. Sebagai upaya mengatasi masalah ini, agar perusahaan menetapkan Check Sheet suhu mesin dan tekanan pengepresan secara berkala, peningkatan kontrol kualitas bahan baku sebelum masuk ke produksi, dan memberikan pelatihan ulang kepada operator mengenai pentingnya waktu dan tekanan suhu yang tepat saat proses cementing.dengan adanya penerapan usulan perbaikan tersebut, jumlah produk cacat akibat Open Bonding dapat diminimalkan.
Bibliografi halaman 45-46

Ketersediaan
#
Ruang Karya Ilmiah 16 TPPK 2025 c.1
TATPPK250001610
Tersedia namun tidak untuk dipinjamkan - No Loan
Informasi Detail
Judul Seri
-
No. Panggil
16 TPPK 2025 c.1
Penerbit
Yogyakarta : Politeknik ATK.,
Deskripsi Fisik
xii, 55 halaman, 30 cm +CD.
Bahasa
Indonesia
ISBN/ISSN
-
Klasifikasi
685.3072 Ody u
Tipe Isi
-
Tipe Media
-
Tipe Pembawa
-
Edisi
-
Subjek
Sepatu-Defek
Info Detail Spesifik
Prodi TPPK
Pernyataan Tanggungjawab
Informasi Lainnya
Artikel
-
Versi lain/terkait

Tidak tersedia versi lain

Lampiran Berkas
Komentar
Anda harus masuk sebelum memberikan komentar