Text

Upaya Meminimalisasi Cacat Bonding Gap Pada Proses Assembling Sepatu Munchen Di Pt Tah Sung Hung Brebes Jawa Tengah

---

PT Tah Sung Hung yang berlokasi di Kabupaten Brebes, Jawa Tengah merupakan salah satu perusahaan alas kaki yang memproduksi sepatu dengan merek Adidas. Salah satu model sepatu yang diproduksi adalah sepatu Munchen yang termasuk dalam sepatu casual. Berdasarkan pengamatan di divisi assembling pembuatan sepatu Munchen, ditemukan permasalahan berupa cacat bonding gap (tidak adanya daya rekat antara bagian upper dan bottom). Hal ini menyebabkan operator harus melakukan rework (pengerjaan ulang). Tugas Akhir ini bertujuan untuk mengetahui faktor penyebab permasalahan bonding gap dan memberikan usulan perbaikan untuk meminimalkan terjadinya permasalahan tersebut. Pengumpulan data primer dilakukan dengan cara observasi, wawancara dan dokumentasi, sedangkan pengumpulan data sekunder dilakukan dengan studi pustaka. Berdasarkan hasil analisis data dengan menggunakan diagram fishbone, faktor penyebab permasalahan bonding gap disebabkan oleh empat faktor yaitu faktor manusia berupa operator kurang terampil, tidak fokus, dan juga tidak teliti. Dari faktor metode yaitu pemberian lem yang tidak merata, pemberian lem tidak sesuai garis marking, dan pengeleman yang berulang-ulang. Dari faktor mesin yaitu alat yang digunakan tidak sesuai Standar Operasional Prosedur (SOP). Dari faktor material yaitu penggunaan lem yang tidak sesuai SOP. Dari keempat faktor penyebab tersebut, usulan perbaikan berfokus pada faktor penyebab yang bersifat teknis yaitu dari faktor metode berupa pemberian lem yang tidak merata, pemberian lem tidak sesuai garis marking, dan pengeleman yang berulang-ulang. Usulan perbaikan yang diberikan adalah dengan melakukan update SOP pengeleman pada lasted upper dan membuat check list pengecekan pengeleman pada lasted upper sesuai dengan marking. Dengan adanya SOP dan check list tersebut, pihak perusahaan dapat menggunakannya agar ke depan dapat meminimalkan terjadinya cacat bonding gap.


Kata kunci: assembling, bonding gap, sepatu casual

Bibliografi halaman 45

---

Ketersediaan

Informasi Detail

Judul Seri

-

No. Panggil

88 TPPK 2025 c.1

Penerbit

Yogyakarta : Politeknik ATK., 2025

Deskripsi Fisik

xiv, 78 halaman., 30 cm +CD.

Bahasa

Indonesia

ISBN/ISSN

-

Klasifikasi

685.3072 Ang u

Tipe Isi

-

Tipe Media

-

Tipe Pembawa

-

Edisi

-

Subjek

Sepatu-Assembling

Info Detail Spesifik

-

Pernyataan Tanggungjawab

Anggun Elizabeth Turnip

Informasi Lainnya

Artikel

-

Versi lain/terkait

Lampiran Berkas

Komentar

---

Anda harus masuk sebelum memberikan komentar